企业简介
气派科技股份有限公司 main business:集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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气派科技股份有限公司的工商信息
- 440307103987683
- 914403007954196722
- 存续
- 非上市股份有限公司
- 2006-11-07
- 梁大钟
- 7300万元
- 2006-11-07 至 永久
- 深圳市市场监督管理局
- 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
- 集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。
气派科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205335251U | 一种新型五引脚SOT23封装引线框架 | 2016.06.22 | 本实用新型揭露了一种新型五引脚SOT23封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元， |
| 2 | CN205335250U | 一种六引脚SOT23集成电路封装的引线框架结构 | 2016.06.22 | 本实用新型揭露了一种六引脚SOT23集成电路封装的引线框架结构，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引 |
| 3 | CN205355048U | 一种新型SOT223封装引线框架 | 2016.06.29 | 本实用新型揭露了一种新型SOT223封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所述 |
| 4 | CN206059383U | 一种SOT封装的引线框结构 | 2017.03.29 | 本实用新型公开了一种SOT封装的引线框结构，其特征在于，在基板上设有多个引线框单元组，每一引线框单元 |
| 5 | CN105514057B | 高密度集成电路封装结构以及集成电路 | 2017.03.29 | 本发明涉及一种高密度集成电路封装结构以及集成电路，属于集成电路封装的技术领域。本发明所述的高密度集成 |
| 6 | CN205931817U | 一种SMD包装用载带结构 | 2017.02.08 | 本实用新型公开了一种SMD包装用载带结构，其特征在于，在载带本体（1）上沿载带本体的长度方向设置有一 |
| 7 | CN205488112U | 一种SOT223引线框架结构 | 2016.08.17 | 本实用新型揭露了一种SOT223引线框架结构，所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元， |
| 8 | CN205488113U | 一种SOT223引线框架结构 | 2016.08.17 | 本实用新型揭露了一种SOT223引线框架结构，所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元， |
| 9 | CN205355049U | 一种新型SOT23-3封装引线框架 | 2016.06.29 | 本实用新型揭露了一种新型SOT23-3封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所 |
| 10 | CN205335252U | 一种SOT23引线框架 | 2016.06.22 | 本实用新型揭露了一种SOT23引线框架结构，所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排X Y列的 |
| 11 | CN105514057A | 高密度集成电路封装结构以及集成电路 | 2016.04.20 | 本发明涉及一种高密度集成电路封装结构以及集成电路，属于集成电路封装的技术领域。本发明所述的高密度集成 |
| 12 | CN105470234A | 一种SOT23引线框架及其封装工艺流程 | 2016.04.06 | 本发明揭露了一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X |
| 13 | CN105470233A | 一种SOT223引线框架及其封装方案 | 2016.04.06 | 本发明揭露了一种SOT223引线框架结构及其封装方案，所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安 |
| 14 | CN103151277B | 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 | 2016.01.20 | 本发明展示的是在集成电路封装行业中，一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法。该方法首先将压板改为8 |
| 15 | CN204792777U | IDF型208mil SOP8引线框架结构 | 2015.11.18 | 本实用新型公开了IDF型208mil SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安 |
| 16 | CN104979303A | 一种高密度集成电路封装结构 | 2015.10.14 | 本发明公开了一种高密度集成电路封装结构，包括由引线框基岛、内引脚线和外引脚构成的金属引线框架，引线框 |
| 17 | CN204632751U | 一种多排列的SOP8引线框架结构 | 2015.09.09 | 本实用新型公开了一种多排列的SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所 |
| 18 | CN104900625A | 一种高密度IDF型SOP8引线框架结构 | 2015.09.09 | 本发明公开了一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元， |
| 19 | CN204361082U | 一种SSOP48矩阵式引线框架结构 | 2015.05.27 | 本实用新型公开一种SSOP48矩阵式引线框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的若干引线框单元， |
| 20 | CN204189788U | 一种SOT23-5L 20排矩阵式引线框架结构 | 2015.03.04 | 一种SOT23-5L 20排矩阵式引线框架结构，包括基板和设置在所述基板上面的引线框单元，所述引线框 |
| 21 | CN204189789U | 一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构 | 2015.03.04 | 本实用新型一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，技术目的是提供一种新的封装效率更高并且提升产 |
| 22 | CN204189787U | 一种SOT23-5L 12排矩阵式引线框架结构 | 2015.03.04 | 一种SOT23-5L12排矩阵式引线框架结构，包括转台底座和设置在所述转台底座上的球状转台本体，所述 |
| 23 | CN204189780U | 一种超高密度分立式薄型无引脚封装体 | 2015.03.04 | 本实用新型公开了一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，技术目的是提供一种能有效改善产品质量和可靠性，能 |
| 24 | CN104319267A | 一种超高密度分立式薄型无引脚封装体及其封装方法 | 2015.01.28 | 本发明公开了一种超高密度分立式薄型无引脚封装体及其封装方法，技术目的是提供一种能有效改善产品质量和可 |
| 25 | CN203839368U | 一种高密度QFN封装引线框 | 2014.09.17 | 一种高密度QFN封装引线框，包括一块矩形的基板，在所述基板上设置有若干引线框单元。所述引线框单元为正 |
| 26 | CN203826351U | 一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构 | 2014.09.10 | 本实用新型的一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构，技术目的是提供一种减少下料过程中产品的报废，提 |
| 27 | CN203826368U | 集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具 | 2014.09.10 | 本实用新型的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构 |
| 28 | CN203826357U | 防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置 | 2014.09.10 | 本实用新型的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，技术目的是提供一种消除产品在滑道中运行的阻 |
| 29 | CN203826367U | 集成电路的双基岛7引脚引线框结构 | 2014.09.10 | 本实用新型的集成电路的双基岛7引脚引线框结构，技术目的是提供一种提高间隙放电电压值以达到防空气击穿的 |
| 30 | CN103871995A | 集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具 | 2014.06.18 | 本发明的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切 |
| 31 | CN203631507U | 芯片封装的高周波塑封料预热机报警电路 | 2014.06.04 | 本实用新型的芯片封装的高周波塑封料预热机报警电路，技术目是提供一种在保证产品稳定性和安全性的要求下来 |
| 32 | CN203628880U | 空调湿膜加湿装置 | 2014.06.04 | 一种空调湿膜加湿装置，安装于空调出风口处，包括循环水箱、一端与循环水箱连接的进水管、自动补水浮球阀、 |
| 33 | CN203627928U | 球型排水阀 | 2014.06.04 | 一种球型排水阀，包括：设置有进气口、排水口和排污口的球型壳体、排污阀、以及控制所述排水口打开或闭合的 |
| 34 | CN203630896U | 消防警铃局部报警控制装置 | 2014.06.04 | 一种消防警铃局部报警控制装置，包括电源、第一警铃、报警按钮、继电器、若干个分布于不同区域的第二警铃、 |
| 35 | CN203629426U | 散热循环水异常处理装置 | 2014.06.04 | 一种散热循环水异常处理装置，用于控制循环水系统的水泵和带动水泵运行的电机的工作，散热循环水异常处理装 |
| 36 | CN203625970U | 供水水泵停水自动停机保护装置 | 2014.06.04 | 一种供水水泵停水自动停机保护装置，用于控制水泵和带动水泵运行的电机的工作，水泵的进水端设置有进水管， |
| 37 | CN203632910U | 照明光源延迟关闭控制装置 | 2014.06.04 | 一种照明光源延迟关闭控制装置，用于控制照明光源与电路电源的接通和延时断开，包括：继电器和控制继电器断 |
| 38 | CN203503646U | SOP28集成电路封装的引线框结构 | 2014.03.26 | 本实用新型的技术目的是提供一种SOP28集成电路封装的引线框结构，以提高SOP28集成电路封装的生产 |
| 39 | CN203503647U | ESOP8集成电路封装的引线框结构 | 2014.03.26 | 本实用新型的技术目的是提供一种ESOP8集成电路封装的引线框结构，以提高ESOP8集成电路封装的生产 |
| 40 | CN203503626U | 框架引线键合治具 | 2014.03.26 | 一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与压板相配合夹压引线框架的基板，压板包括压板基体和 |
| 41 | CN203503645U | SSOP24集成电路封装的引线框结构 | 2014.03.26 | 本实用新型的技术目的是提供一种SSOP24集成电路封装的引线框结构，以提高SSOP24集成电路封装的 |
| 42 | CN203503648U | SSOP20集成电路封装的引线框结构 | 2014.03.26 | 本实用新型的技术目的是提供一种SSOP20集成电路封装的引线框结构，以提高SSOP20集成电路封装的 |
| 43 | CN203445112U | 框架引线键合治具 | 2014.02.19 | 一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与压板相配合夹压引线框架的基板，压板包括压板基体和 |
| 44 | CN203445103U | 可靠性高的框架引线键合治具 | 2014.02.19 | 一种可靠性高的框架引线键合治具，包括压板及与压板相配合夹压引线框架的基板，压板包括压板基体和设置于压 |
| 45 | CN203395578U | 一种液氨泄漏自动喷淋水及报警系统 | 2014.01.15 | 本实用新型公开了一种液氨泄漏自动喷淋水及报警系统，包括控制系统、信号采集装置、险情应急喷水装置及险情 |
| 46 | CN203395577U | 一种液氨瓶内压力控制系统 | 2014.01.15 | 本实用新型公开了一种液氨瓶内压力控制系统，包括压力控制装置和换热装置；其中，压力控制装置与换热装置连 |
| 47 | CN203218253U | 一种MSOP10集成电路封装的引线框架结构 | 2013.09.25 | 本实用新型的目的是提供一种封装效率更高、更节约成本的MSOP10集成电路封装的引线框架结构。包括基板 |
| 48 | CN203210458U | 集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具 | 2013.09.25 | 本实用新型的集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具，技术目的是提供一种减少废品率并且降低生产成本的 |
| 49 | CN203218252U | 一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构 | 2013.09.25 | 本实用新型的技术目的是提供一种封装效率更高、更节约成本的EMSOP8集成电路封装的引线框架结构。包括 |
| 50 | CN203209863U | 集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构 | 2013.09.25 | 本实用新型的技术目的是提供一种能自动检测料盒内的进料情况并且自动进行判断操作的集成电路封装中焊线设备 |
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